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立国芯微电子项目是济宁立国集团布局半导体产业的核心项目,由立国集团联合深圳立元微科技有限公司共同投资建设,总投资 7 亿元,坐落于济宁运河经济开发区立国 5G 新材料和智能制造产业园,是任城区首个落地投产的高科技芯片制造项目。
其核心产品包括氮化镓(GaN)小型化供电系统芯片、碳化硅(SiC)芯片以及 POE 数模混合芯片,制程精度可达 14 纳米,采用全球独有的高散热高效能封装技术。其中,应用于 5G 远程控制的 POE 数模混合芯片攻克了数模混合关键技术,打破了国外在智能家居芯片领域的技术垄断。